Soldering pad TIPA ZD-154-1C ESD

Product detailed description

Vysoko kvalitná antistatická podložka ZD-154-1C ESD na spájkovanie dosiek plošných spojov, telefónov, notebookov a ďalších elektronických zariadení.


Parametre produktu:

- antistatické prevedenie
- ideálna podložka na spájkovanie elektronických súčiastok alebo opravy dosiek plošných spojov.
- vhodná na spájkovanie, tavné aj teplovzdušné pištole.
- protišmykový materiál
- 3 očíslované priehradky ktoré Vám pomôžu ľahko usporiadať malé diely a príslušenstvo
- obsahuje meraciu stupnicu

Technické parametre:

- rozmer podložky: 297 mm x 210 mm
- farba: šedá
- odolnosť voči teplote: 480 -500 °C krátkodobo
- odolnosť voči teplote: 200-300 ° C pre dlhodobú prevádzku
- materiál: tepelne odolný silikón

- balenie : 1 ks / papierová krabička