Tin 1.0mm 100g 99,3%Sn 0,7%Cu + flux 2%
Code: TI_06550468Product detailed description
Trubičková bezolovnatá spájka plnená aktívnou kolofóniou, vhodná pre bežné spájkovanie aj zoxidovaných povrchov. Spájka je použiteľná v elektrotechnike aj pre menej náročné práce v elektronike.
Technické parametre:
Priemer: 1,0 mm
Hmotnosť: cca 100 g
Zloženie: Sn99,3/Cu0,7/Flux2%
Additional parameters
| Category: | Soft solder and fluxes |
|---|---|
| EAN: | 8595563732335 |
| EAN: | 8595563732335 |
Be the first who will post an article to this item!
Add a comment